PCS是一种新型的以有机硅为基础的相转变材料。此类薄片在热的作用下即可转变其相态。中央处理器（CPU）或其他元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了其热阻并具有的优越的散热性能。
复合CPS X-65-819-3可用于散热用途，其具有4层结构：2层相转变（PCS）层，1层石墨层，1层热传导硅胶片层。中央处理器（CPU）或其他电子元件所产生的热量可使此类薄片由固态转变为液态，从而降低了热阻并具有的优越的散热性能。
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