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如何区分导热硅胶和导热硅脂

文章来源:永辉盛人气:403发表时间:2023-07-07

    在计算机设备的组合中,我们需要使用具有导热性能的材料,其中可能需要导热硅脂或导热硅胶。硅脂和硅胶字面上只差一个字。虽然它们都是导热材料,但它们是完全不同的物品。
    硅胶听起来很清楚这是一种胶状体,硅脂可能是一种类似大黄油的糊状材料。让我们具体分析一下它们之间的区别。
    什么是导热硅胶?
    导热硅胶是一种单组分脱醇室温固化硅橡胶,具有冷却和粘合电子设备的作用。它可以在短时间内固化成高硬度的弹性体。固化后,与其接触面紧密贴合,以降低热阻,从而有利于热原与周围散热器、主板、金属外壳和外壳的热传导。它具有导热性能高、绝缘性能好、使用方便的优点,对铜、铝、不锈钢等金属具有良好的附着力。固化形式为脱醇型,不会腐蚀金属和非金属表面。与导热硅脂相比,它要低得多,一旦固化,就很难将附着的物体分离出来。
    什么是导热硅脂?
    导热硅脂又称硅膏,是由特殊配方生产的具有良好传热性和绝缘性的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成,具有油脂状、无粘结性和不凝固性。产品具有传热性、良好的电绝缘性和较宽的使用温度(工作温度-60℃)~300℃),使用稳定性好,稠度低,施工性能好。该产品无毒、耐腐蚀、无味、干燥、不溶解。硅脂是润化的,可以在高负荷下使用。我们通常所说的导热硅脂应该叫硅膏,成分是硅油和填料。填料是磨得很细的粉末,成分是ZnO、Al2O3、氮化硼、碳化硅、铝粉等。硅油保证了一定的流动性,填料填充了CPU和散热器之间的细小间隙,保证了传热性能。硅油可以长期使用,因为它对温度敏感度低,低温不变稠,高温不变稀,不挥发。如今,一些导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料,金属具有高传热性能。
    硅脂的应用范围比较广,几乎适合任何排热要求。硅胶粘合后很难取出,所以大部分时间都是用在一些只需要一次性粘合的地方,比如显卡的散热片。
    然而,在排热和导热的应用中,即使两个表面非常光滑的平面在相互接触时也会出现间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量传递到散热片。导热硅脂是一种材料,可以添加这些间隙,使热量传递更加顺畅和快速。目前市面上的硅脂种类很多,不同的参数值和物理特性决定了不同的用途。比如有的适合CPU导热,有的适合内存导热,有的适合电源导热。
    导热硅胶与导热硅脂的区别
    导热硅胶:粘度一旦粘上就很难取出,所以大部分时间都是用在只需要一次性粘合的地方,半透明,高温溶解(粘稠液体),低温凝结(暴露),不能熔化溶解,有弹性。
    导热硅脂(导热膏):吸附力,无粘性,膏状半液态,不挥发,不固化(低温不变稠,高温不变稀)。
    导热硅脂与导热硅胶的相似之处:均具有传热性和绝缘性,均为导热界面材料。